电子材料, Electronic Materials

硅表面必须清洁并在 Buffer-HF或HF溶液中蚀刻以去除氧化物，冲洗并储存在乙醇中。 在抛光的硅片上，电镀1000-2000 A的化学镀镍； 在研磨硅表面上更大的厚度。 沉积的镍可以在 500°C 到 750°C 的温度下烧结成硅，以促进粘附和欧姆接触。 通常需要第二次镀镍。

别名：双（可力丁）碘六氟磷酸盐；双（2,4,6-三甲基吡啶）碘(I)六氟磷酸盐；Bis(collidine)iodine hexafluorophosphate, Bis(2,4,6-trimethylpyridine)iodine(I) hexafluorophosphate

Empirical Formula (Hill Notation): C16H22F6IN2P CAS号: 113119-46-3 分子量: 514.23 PubChem化学物质编号: 24870666 NACRES: NA.23

别名：1,1,2,2,9,9,10,10-八氟-对-环烷；2,2,3,3,8,8,9,9-八氟三环[8.2.2.24,7]十六-4,6,10,12,13,15-己烯；α-全氟二对二甲苯；亚芳基 AF 4 二聚体；1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro-p-cyclophane, 2,2,3,3,8,8,9,9-octafluorotricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, α-Perfluorodi-p-xylene, Parylene AF 4 dimer

Empirical Formula (Hill Notation): C16H8F8 CAS号: 3345-29-7 分子量: 352.22 MDL编号: MFCD13194972 PubChem化学物质编号: 329768701

Pure Strip适用于剥离各种半导体、光掩模和IC光刻化合物中的其他有机化合物以及正性和负性光刻胶。

别名：2-甲基硫烷基-10H-吩噻嗪；2-Methylsulfanyl-10H-phenothiazine； Empirical Formula (Hill Notation): C13H11NS2 CAS号: 7643-08-5 分子量: 245.36 EC 号: 231-581-0 MDL编号: MFCD00799974 PubChem化学物质编号: 24879296 NACRES: NA.23

别名：水杨酸锂盐；Salicylic acid lithium salt； 线性分子式: HOC6H4CO2Li CAS号: 552-38-5 分子量: 144.05 Beilstein: 3732791 EC 号: 209-011-7 MDL编号: MFCD00045813 PubChem化学物质编号: 24873994 NACRES: NA.23

别名：失水苹果酸；顺丁烯二酸；cis-Butenedioic acid；Toxilic acid；(2Z)-2-Butenedioic acid；(2Z)-But-2-enedioic acid

线性分子式: HO2CCH=CHCO2H 分子量: 116.07 Beilstein: 605762 MDL编号: MFCD00063177

别名：FS01130 cleaning solution for S-CS01130 Inkjet ink；环辛烷和醇的混合物，与大多数基材兼容，包括玻璃和塑料。

Empirical Formula (Hill Notation): C26H18O2 分子量: 362.42 NACRES: NA.23

Empirical Formula (Hill Notation): C24H16O2 分子量: 336.38

别名：镍铁合金电镀液；FeNi36电镀液；Nickel-iron alloy electroplating solution, FeNi36 electroplating solution； NACRES: NA.23

别名：常温镀镍溶液；Room temperature nickel metallizing solution； NACRES: NA.23