西格玛 Sigma-Aldrich
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RTM溶液A，RTM solution A；for plastics
901679
别名：常温镀镍溶液；Room temperature nickel metallizing solution； NACRES: NA.23
改良HF缓冲液 [含表面活性剂]，Buffer HF improved [BHF]；with surfactant
901667
改进的HF缓冲系统，具有稳定的 HF 活性-用于 SiO2 的选择性溶剂，用于平面钝化器件的半导体技术-晶体管、集成电路、二极管、整流器、SCR、MOS、FET
改良HF缓冲液，Buffer HF improved [BHF]
901657
改进的HF缓冲系统，具有稳定的 HF 活性-用于 SiO2 的选择性溶剂，用于平面钝化器件的半导体技术-晶体管、集成电路、二极管、整流器、SCR、MOS、FET
铅粉，Lead；powder, −100 mesh, 99.95% trace metals basis
391352
别名：铅元素；Lead element； Empirical Formula (Hill Notation): Pb CAS号: 7439-92-1 分子量: 207.20 EC 号: 231-100-4 MDL编号: MFCD00134050 PubChem化学物质编号: 24864373 NACRES: NA.23
铅粒，Lead；shot, 1-3 mm, 99.995% trace metals basis
695912
别名：铅片；铅丸；铅元素；Lead Flake；Lead element； Empirical Formula (Hill Notation): Pb CAS号: 7439-92-1 分子量: 207.20 EC 号: 231-100-4 MDL编号: MFCD00134050 PubChem化学物质编号: 329761785 NACRES: NA.23
氮化钽蚀刻剂，Tantalum nitride etchant
667501
别名：氮化钽腐蚀剂；Tantalum nitride etch； MDL编号: MFCD08705363 NACRES: NA.23
各向异性硅<100>蚀刻剂，Anisotropic Silicon <100> Etchant
667471
别名：硅100蚀刻剂；优先硅蚀刻剂；Silicon 100 Etch, Preferential Silicon Etchant, Silicon Preferential Etch
MDL编号: MFCD08705341 NACRES: NA.23
MDL编号: MFCD08705341 NACRES: NA.23
草酸二锂盐 [草酸锂]，Oxalic acid dilithium salt
O0130
![图片 草酸二锂盐 [草酸锂]，Oxalic acid dilithium salt](https://www.bszh.cn/images/thumbs/0013339_-oxalic-acid-dilithium-salt_415.png "显示明细 草酸二锂盐 [草酸锂]，Oxalic acid dilithium salt")
别名：di-Lithium oxalate；线性分子式: C2O4Li2 CAS号: 553-91-3 分子量: 101.90 EC 号: 209-054-1 MDL编号: MFCD00040596 eCl@ss: 39021701 PubChem化学物质编号: 57654474 NACRES: NA.23
