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电子材料, Electronic Materials

包括:自组装和接触压印材料、无机和金属纳米材料、OFET和OPV材料、电子化学品和蚀刻剂、碳纳米材料、光子与光学材料、OLED和PLED材料、基材和预制电子器件、有机硅材料、特种和智能聚合物、印刷电子材料、液晶材料、官能化纳米粒子、量子点、碳纳米材料、氮化硼纳米管、钙钛矿材料等。我们的生物医学材料包括可降解聚合物、天然聚合物、嵌段共聚物、水凝胶和PEG。高性能能源材料和电子材料兼具先进的半导电容和能量密度。高纯度金属盐、沉积前体、金属、合金、氧化物、单体、聚合物、引发剂及其他聚合工具可确保您合成高质量的材料。

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氢碘酸,Hydriodic acid;57 wt. %, distilled, 99.999% trace metals basis

752851
别名:碘化氢;Hydriotic acid;Empirical Formula (Hill Notation): HI CAS号: 10034-85-2 分子量: 127.91 MDL编号: MFCD00011347 PubChem化学物质编号: 329766319 NACRES: NA.23
¥555.47

石墨,Graphite;flakes, 99% Carbon, −100 mesh (≥80%), natural

808091
别名:石墨级3160;Graphite grade 3160; Empirical Formula (Hill Notation): C CAS号: 7782-42-5 分子量: 12.01 EC 号: 231-955-3 MDL编号: MFCD00144065 NACRES: NA.23
¥984.16

硼酸,Boric acid;99.97% trace metals basis

339067
线性分子式: H3BO3 CAS号: 10043-35-3 分子量: 61.83 EC 号: 233-139-2 MDL编号: MFCD00011337 eCl@ss: 38120104 PubChem化学物质编号: 24860608
¥668.46

溴三(三苯基膦)铜(I),Bromotris(triphenylphosphine)copper(I);98%

572144
别名:溴三(三苯基膦)铜;三(三苯基膦)溴化铜(I);Bromotris(triphenylphosphine)copper, Tris(triphenylphosphine)copper(I) bromide

Empirical Formula (Hill Notation): C54H45BrP3Cu CAS号: 15709-74-7 分子量: 930.31 MDL编号: MFCD04118115 PubChem化学物质编号: 24874783 NACRES: NA.23
¥608.28

氟硅酸,Fluosilicic acid;purum, 33.5-35%

01302
别名:硅氟酸;六氟硅酸;氢氟硅酸;Hexafluorosilicic acid, Fluorosilicic acid, Hydrogen hexafluorosilicate

线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 57646695 NACRES: NA.21
¥423.41

氟硅酸溶液,Fluosilicic acid;20-25 wt. % in H2O

372757
别名:硅氟酸;六氟硅酸;氢氟硅酸;Hexafluorosilicic acid, Fluorosilicic acid, Hydrogen hexafluorosilicate

线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 24863162 NACRES: NA.23
¥382.01

钨蚀刻剂,Tungsten etchant

667498
别名:钨腐蚀剂;Tungsten etch; MDL编号: MFCD08705365 NACRES: NA.23
¥778.00

无电镀银液,Electroless silver plating solution

901669
一种镀银溶液,用于通过化学浸没工艺沉积薄而均匀的亮银层。
¥948.40

高速光亮铜电镀液 (半导体级),High speed bright copper electroplating solution;semiconductor grade

900569
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺,设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层,以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。
¥900.83

4,4'-二甲苯基碘鎓六氟磷酸盐,Bis(4-methylphenyl)iodonium hexafluorophosphate;98%

726192
别名:双(对甲苯基)碘鎓六氟磷酸酯;Bis(p-tolyl)iodonium hexafluorophosphate

Empirical Formula (Hill Notation): C14H14F6IP CAS号: 60565-88-0 分子量: 454.13 Beilstein: 3581445 EC 号: 262-301-5 MDL编号: MFCD06656584 PubChem化学物质编号: 329764214 NACRES: NA.23
¥1,288.88

硒酸溶液,Selenic acid solution;40 wt. % in H2O, 99.95% trace metals basis

481513
线性分子式: H2SeO4 CAS号: 7783-08-6 分子量: 144.97 MDL编号: MFCD00012191 PubChem化学物质编号: 24871762 NACRES: NA.23
¥967.96

二氧化硅,Silicon dioxide;single crystal substrate, optical grade, 99.99% trace metals basis, L × W × thickness 10 mm × 10 mm × 0.5 mm

634867
别名:石英;硅石;砂石;方石英;Quartz, Silica, Cristobalite, Sand

线性分子式: SiO2 CAS号: 60676-86-0 分子量: 60.08 EC 号: 262-373-8 MDL编号: MFCD00011232 PubChem化学物质编号: 24882697 NACRES: NA.23
¥1,225.40