常用生化试剂, Core BioReagents
通过数智化AI-Lab工具遴选高品质核心科学试剂物料:生化试剂、化学试剂、生命科学试剂、生物试剂、材料试剂、分析试剂、有机试剂、实验室试剂、科研试剂。
浏览为
排序由
显示 每页
氯化硫酰溶液 [磺酰氯],Sulfuryl chloride solution;1.0 M in methylene chloride
278505
别名:磺酰氯溶液;硫酰氯溶液;线性分子式: SO2Cl2 CAS号: 7791-25-5 分子量: 134.97 MDL编号: MFCD00011451 PubChem化学物质编号: 24856819 NACRES: NA.23
¥607.71
镍电镀液,Nickel electroplating solution
901823
别名:Ni electroplating solution, Ni plating solution;NACRES:NA.23
¥744.17
无电镀镍溶液,Electroless nickel plating solution;ammonia free
901655
一种稳定的即用型化学镀镍组合物;别名:Nickelex;NACRES:NA.23
¥934.75
氟磺酸,Fluorosulfonic acid;purified by triple-distillation
236535
别名:氟硫酸; 线性分子式: FSO3H CAS号: 7789-21-1 分子量: 100.07 EC 号: 232-149-4 MDL编号: MFCD00066174 PubChem化学物质编号: 24854177 NACRES: NA.23
¥2,700.56
溴三(三苯基膦)铜(I),Bromotris(triphenylphosphine)copper(I);98%
572144
别名:溴三(三苯基膦)铜;三(三苯基膦)溴化铜(I);Bromotris(triphenylphosphine)copper, Tris(triphenylphosphine)copper(I) bromide
Empirical Formula (Hill Notation): C54H45BrP3Cu CAS号: 15709-74-7 分子量: 930.31 MDL编号: MFCD04118115 PubChem化学物质编号: 24874783 NACRES: NA.23
Empirical Formula (Hill Notation): C54H45BrP3Cu CAS号: 15709-74-7 分子量: 930.31 MDL编号: MFCD04118115 PubChem化学物质编号: 24874783 NACRES: NA.23
¥608.28
氟硅酸,Fluosilicic acid;purum, 33.5-35%
01302
别名:硅氟酸;六氟硅酸;氢氟硅酸;Hexafluorosilicic acid, Fluorosilicic acid, Hydrogen hexafluorosilicate
线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 57646695 NACRES: NA.21
线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 57646695 NACRES: NA.21
¥423.41
氟硅酸溶液,Fluosilicic acid;20-25 wt. % in H2O
372757
别名:硅氟酸;六氟硅酸;氢氟硅酸;Hexafluorosilicic acid, Fluorosilicic acid, Hydrogen hexafluorosilicate
线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 24863162 NACRES: NA.23
线性分子式: H2SiF6 CAS号: 16961-83-4 分子量: 144.09 MDL编号: MFCD00036289 eCl@ss: 38130308 PubChem化学物质编号: 24863162 NACRES: NA.23
¥382.01
高速光亮铜电镀液 (半导体级),High speed bright copper electroplating solution;semiconductor grade
900569
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺,设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层,以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。
¥900.83
4,4'-二甲苯基碘鎓六氟磷酸盐,Bis(4-methylphenyl)iodonium hexafluorophosphate;98%
726192
别名:双(对甲苯基)碘鎓六氟磷酸酯;Bis(p-tolyl)iodonium hexafluorophosphate
Empirical Formula (Hill Notation): C14H14F6IP CAS号: 60565-88-0 分子量: 454.13 Beilstein: 3581445 EC 号: 262-301-5 MDL编号: MFCD06656584 PubChem化学物质编号: 329764214 NACRES: NA.23
Empirical Formula (Hill Notation): C14H14F6IP CAS号: 60565-88-0 分子量: 454.13 Beilstein: 3581445 EC 号: 262-301-5 MDL编号: MFCD06656584 PubChem化学物质编号: 329764214 NACRES: NA.23
¥1,288.88
硒酸溶液,Selenic acid solution;40 wt. % in H2O, 99.95% trace metals basis
481513
线性分子式: H2SeO4 CAS号: 7783-08-6 分子量: 144.97 MDL编号: MFCD00012191 PubChem化学物质编号: 24871762 NACRES: NA.23
¥967.96