TEMAH 被用作氧化铪(HfO
2)薄膜的原子层沉积(ALD)的前体。因为 HfO
2 具有 16-25 的高介电常数,所以它通常用作半导体制造中的介电膜。
TEMAH 由于其低沸点以及与水和臭氧的反应性,是 ALD 的理想选择。最重要的是,它在包括玻璃、氧化铟锡(ITO)和硅(100)在内的许多基板上的吸附是自限制的。
[1]研究人员还用它在 MoS
2等二维材料上沉积 HfO
2薄膜。
[2]TEMAH 也是在MoS
2光电晶体管上合成铁电铪-氧化锆和Hf
1-xZrxO
2薄膜的有用前体。
[3]研究人员还通过 ALD 交替脉冲 TEMAH 和氨沉积了氮化铪(Hf
3N
4)薄膜。
[4]