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缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 10:1 含表面活性剂,Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 with surfactant [Buffered HF, BHF]

缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 是一种用于微细加工的湿蚀刻剂,主要用途是蚀刻二氧化硅 (SiO2) 或氮化硅 (Si3N4) 薄膜。
制造商品牌: 西格玛 Sigma-Aldrich
货号(SKU): 901625
增值税发票 √ 免费送货 √ 订货电话:010-68689484
¥1,149.89

说明

缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 是一种用于微细加工的湿蚀刻剂。 它的主要用途是蚀刻二氧化硅 (SiO2) 或氮化硅 (Si3N4) 薄膜。 它是缓冲剂的混合物,例如氟化铵 (NH4F) 和氢氟酸 (HF)。 浓缩的 HF 太快地蚀刻二氧化硅,无法进行良好的工艺控制,并且还会剥离光刻图案化中使用的光刻胶。
具有表面活性剂的 10:1 缓冲氧化物蚀刻剂 (BOE) 可潜在地用于碳化钛的蚀刻,碳化钛用于制造微机电系统 (MEMS)。 它可用于蚀刻自旋掺杂剂 (SOD) 以开发导体-绝缘体-导体隧道二极管。 它也可用于增强熔融石英器件的表面。

一般描述

Buffered oxide etchant (BOE) is a wet etchant used in microfabrication. Its primary use is in etching thin films of silicon dioxide (SiO2) or silicon nitride (Si3N4). It is a mixture of a buffering agent, such as ammonium fluoride (NH4F), and hydrofluoric acid (HF). Concentrated HF etches silicon dioxide too quickly for good process control and also peels photoresist used in lithographic patterning.
 

应用

Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 with surfactant can be potentially used in the etching of titanium carbide, which is used in the fabrication of microelectromechanical systems (MEMS). It may be used in the etching of spin-on-dopant (SOD) for the development of conductor-insulator-conductor tunneling diodes. It may also be used to enhance the surface of fused quartz devices.
 
 

属性

形式

liquid

 

安全信息

象形图

CorrosionSkull and crossbones

警示用语:

Danger

危险分类

Acute Tox. 1 Dermal - Acute Tox. 2 Inhalation - Acute Tox. 2 Oral - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1A

储存分类代码

6.1B - Non-combustible, acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

WGK

WGK 2

商品规格
属性名称属性值
储存温度 Storage temp.常温阴凉避光
全球实时库存 Availability √美国St. Louis ≥ 55 | 欧洲Eur. ≥ 16 | 東京Tokyo ≥ 8 | 香港与北京 ≥ 10