高速光亮铜电镀液 (半导体级)，High speed bright copper electroplating solution；semiconductor grade

图片 高速光亮铜电镀液 (半导体级)，High speed bright copper electroplating solution；semiconductor grade
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。
制造商品牌: 西格玛 Sigma-Aldrich
货号（SKU）: 900569
签订合同 √ 正规发票 √ 技术支持 √ 质量保障 √ 全程可追溯 √
¥900.83

说明

一般描述

高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。
 

特点和优势

  • 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
  • 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
  • 高纯度电解液和长的保质期。
  • 高浊点（>80°C）和低起泡性。
  • 低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。
  • 高速电镀（最高5 μm/min）。
  • 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
  • 小瓶和沟槽的无空隙填充。

质量

储存特性：
  • 8.9 g/cm3的密度。
  • 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
  • 压力<50 MPa。
  • 膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm）。
  • 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
  • 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。
  • 具有小（220）和（200）的强（111）质地。
  • 反射率>75%。
  • 19-32%的延伸率。

 

属性

质量水平

100

等级

semiconductor grade

测定

40 mg/L±4 mg/L chloride basis
600 mg/L±60 mg/L (organic additives)
65.0 g/L±2 g/L Cu basis
8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4 basis

形式

liquid

 

安全信息

警示用语：

Warning

危险分类

Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2

储存分类代码

8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials

WGK

WGK 3

商品规格
属性名称属性值
储存温度 Storage temp.常温阴凉避光
全球实时库存 Availability √美国St. Louis ≥ 50 | 欧洲Eur. ≥ 12 | 東京Tokyo ≥ 20 | 香港与北京 ≥ 50
商品分类
最近浏览商品
热门标签
更多