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光亮化学镀金溶液，Bright electroless gold plating solution

图片 光亮化学镀金溶液，Bright electroless gold plating solution
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光亮化学镀金溶液是一种无故障的镀金溶液，旨在通过化学浸没工艺在金属零件上镀金，用于印刷电路板、晶体管接头、电气连接器、二极管引线、灯和其他电子零件。
制造商品牌: 西格玛 Sigma-Aldrich
货号（SKU）: 901670
签订合同 √ 正规发票 √ 技术支持 √ 质量保障 √ 全程可追溯 √
¥2,716.89

说明

光亮化学镀金溶液是一种无故障的镀金溶液，旨在通过化学浸没工艺在金属零件上镀金，用于印刷电路板、晶体管接头、电气连接器、二极管引线、灯和其他电子零件。这个过程是通过金对贱金属的化学置换来进行的，这是由 EMF 电位的差异引起的。 Bright Electroless Gold 无需修改即可使用，可将金沉积在最常见的金属和合金上，包括铜、商业黄铜、可伐合金、镍、锡铅焊料、纯锡、铁和锑化铟。

待镀金属零件在使用前应彻底清洗。电镀的正常清洁程序就足够了。
明亮的化学镀金溶液会随着使用而降低 pH 值。不应允许 pH 值偏离电镀的正常条件，因为会产生劣质沉积物。可以通过添加少量氢氧化铵来提高 pH 值或加入柠檬酸来降低 pH 值，从而方便地调节 pH 值。

对于大多数金属，建议的电镀温度最高为 90 °C。但是，对于锡铅焊料和纯锡，建议的最佳温度为 50 °C。

光亮的化学镀金溶液可用于制造电子设备中的电触点。它可用于激活互补金属氧化物半导体 (CMOS) 传感器的铝合金。它可以电镀在聚合物基板上，以制造超轻金属微晶格材料。

一般描述

Bright electroless gold plating solution is formulated as a trouble-free gold plating solution designed to plate gold on metal parts by an electroless immersion process for printed circuit boards, transistor headers, electrical connectors, diode leads, lamps and other electronic parts. This process operates by the electroless displacement of base metals by gold, brought about by a difference in EMF potentials. Bright Electroless Gold is ready to use without modifications and will deposit gold on most common metals and alloys including copper, commercial brass, kovar, nickel, tin-lead solders, pure tin, iron and indium antimonide.
 

应用

  • Metal parts to be plated should be thoroughly cleaned before use. The normal cleaning procedures for electroplating are adequate.
  • Bright electroless gold plating solution will show a decrease in pH with use. The pH should not be allowed to deviate from the normal conditions for plating since inferior deposits result. Adjustment of pH can be conveniently accomplished by the addition of small amounts of ammonium hydroxide to raise pH or citric acid to lower it.
  • The recommended plating temperature is 90 °C maximum for most metals. However, for tin-lead solders and pure tin, an optimum temperature of 50 °C is recommended.
Bright electroless gold plating solution can be used in the fabrication of electrical contacts in electronic devices. It can be used in the activation of aluminum alloy for complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) sensors. It can be electroplated on a polymeric substrate to fabricate ultra-light metallic micro-lattice materials.
Gold content: 1/3 troy ounce per gallon.
 

特点和优势

Features:
  • Economical gold plating
  • Plates bright gold on copper, kovar, brass, nickel, tin-lead solders and indium antimonide
  • Excellent solution stability
  • Operates with simple control of plating solution
  • Ready-to-use - no mixing required

 

属性

形式

liquid

颜色

colorless

pH值（酸碱度）

7-9

 

安全信息

警示用语：

Danger

危险分类

Acute Tox. 3 Dermal - Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B - STOT SE 3

靶器官

Respiratory system

储存分类代码

6.1B - Non-combustible, acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

WGK

WGK 2

商品规格
属性名称属性值
储存温度 Storage temp.常温阴凉避光
全球实时库存 Availability √美国St. Louis ≥ 50 | 欧洲Eur. ≥ 12 | 東京Tokyo ≥ 20 | 香港与北京 ≥ 50
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